据白皮书统计分析显示，到2020年前后，我国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右，截止到2017年底，我国集成电路产业现有人才存量40万人左右，人才缺口为32万人，年均人才需求数为10万人左右，而每年高校集成电路专业领域的毕业生中仅有不足3万人进入到本行业就业，单纯依托高校不能够满足人才的供给要求，应大力发展职业培训并开展继续教育活动，加大海外高层次人才引进力度，采取多种形式大力培养和培训集成电路领域高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。
中国电子信息产业发展研究院院长兼工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任卢山表示：“贵、难、少是集成电路产业人才的突出问题，希望通过人才白皮书的发布引起大家对集成电路人才短版的关注，希望大家一起致力于汇聚资源、汇聚才智，持续投入、提升培养质量，弥补这个短版，真正为中国的集成电路产业发展提供源源不断的人才动力和人才池。
”新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群也表示：“人才是集成电路产业的第一资源，也是制约集成电路产业发展的关键瓶颈。”此外，陈军宁教授还指出，集成电路企业的发展，不仅需要相关的集成电路专业人才，还需要机械、光学、电气、自动化、精密仪器、材料、化学等等相关专业的人才。同时对于管理、经济、会计、仓储物流等到人文社会科学人才也有较大需求。
4、缺乏IDM大型企业与成功经验在“半导体产业高端论坛”上，华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔也指出了中国半导体产业“缺乏IDM大型企业与成功经验”的问题。确实，从陈南翔展示的下面这张图上，我们可以看到自1990年到2016年，全球前十大的半导体厂商绝大多数都是IDM垂直整合模式的半导体企业，比如英特尔、三星、SK海力士、美光、TI、东芝、恩智浦等。
2016年IDM企业占据全球前十大半导体厂商总营收的80%。另外有数据显示，全球集成电路市场的60%由IDM所掌握。可以说晶圆代工 数据公司多发展模式在数字集成电路领域取得了巨大成功。而目前国内的半导体企业基本走的还是纯设计或者纯代工的模组，这也使得去年产业界出现了关于“中国半导体业要不要搞IDM模式”的争论。
此前中国半导体产业专家莫大康就曾表示，中国半导体业进入IDM模式是大势所趋。但是，目前国内还缺乏IDM大型企业与成功经验，缺乏横向、纵向深度整合的能力。值得注意的是，自1990年以来，原本很多排名靠前的日韩IDM企业到现在大都被淘汰或者被远远的甩出了前十榜单。这其中的经验和教训值得我们认真思考。5、中美“毛衣战”升级、供应链安全问题突出自今年3月美国总统特朗普签署301调查引发中美“毛衣战”之后，中国高科技产业便成为了美国打击的重点。
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