2017年国内整个半导体市场规模已达16708.6亿元，同比增长17.5%，中国已经成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。根据赛迪顾问公布的数据来看，今年1-3月份中国集成电路产业销售额就达到了1152.9亿元，同比增长20.8%。其中设计也同比增长22%，销售额为394.5亿元；制造业同比增长26.2%，销售额为355.9亿元；封测业销售额402.5亿元，同比增长19.6%。
而根据赛迪智库于8月24日的“半导体产业高端论坛”上首次公布的最新数据（来自国家统计局）来看，今年1-6月，中国集成电路产量高达849.6亿块，同比增长15%；产业销售额达到2677.7亿元，同比增长21.6%。其中设计也销售额963.5亿元，同比增长20.2%；制造业销售 额741.7亿元，同比增长26.3%；封测业销售额972.5亿元，同比增长21.6%。
从上面的数据我们可以看到，当前中国的集成电路产业正保持高速的增长，远高于全球平均水平。而且中国集成电路产业当中的三大块：设计、制造、封测，都同时保持了20%以上的增长，确实令人非常欣喜。2、产业结构愈发均衡从下面这张图种，我们更能够直观的看到，中国集成电路产业结构越来越均衡。2008年时，封测业占比高达50%，制造业占比也高达31%，设计也只占了19%。
到了2017年时，设计也占比已经大幅提升到了38%，制造业占比将至了27%，封测业也降至了35%。这三大块的占比变得越来越接近。其中设计业的发展最快，2017年增速高达24.8%。3、企业实力显著提升在中国集成电路产业整体快速发展的同时，中国集成电路企业实力也得到了显著提升。数据显示，2017年中国大陆进入全球前50大集成电路设计企业的数量达到了10家。
芯片代工市场，2017年中芯国际销售额达31.01亿美元，同比增长6%，进入了全球第五名；华虹集团销售额达到了13.95亿美元，同比增长18%，位列第七。在封测领域，长电科技并购星科金朋之后，成为了全球第三大封测企业。而这些国产集成电路企业在设计、制造、封测领域所取得的成绩，也反应了中国集成电路产业在各个主要领域的长足发展。
4、创新能力再上台阶在赛迪顾问副总裁李珂看来，中国集成电路产业在快速发展的同时，创新能力也再上了一个新台阶。而创新能力则主要表现在设计能力（比如华为即将发布的7nm手机SoC 麒麟980）、制造工艺水平(中芯国际14nm已经开始导入客户端，明年将会量产)、存储器（长江存储的32层3D NAND Flash今年将会量产，明年量产64层128G 3D存储）、封装测试（先进封测规模占比已提升至30%）、装备材料（清洗设备、介质刻蚀机、CMP研磨机、离子注入机、封测设备等实现突破，8英寸硅片、光刻胶、铜电镀液、CMP研磨液、金属靶材等关键材料实现销售，部分细分领域进入全球前列）。
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